掌上金普

大连泰一半导体 用“芯”智造 谋“芯”时代

2019-08-20 17:33

集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,也是抢占全球新一轮产业竞争制高点的战略关键。众所周知,芯片是集成电路产业的核心,从它到半导体元器件需要经过圆晶、封装、测试等工序。而新区企业大连泰一半导体设备有限公司深耕该产业,专业设计研发制造集成电路及分立器件封装模具,用“芯”智造,打造“芯”高地。

封装多瓶颈高难度 匠心智造一一攻克

走进大连泰一半导体设备有限公司的生产车间,整齐排布的设备、井然有序的器具架、墙上各种标识及图表、一尘不染的绿色地面,一点不像传统意义上的机械加工厂。“车间实行严格的温湿度控制,温度在20-24摄氏度之间,湿度在60以内,每两个小时进行一次记录;这是车间的任务板,通过这种形式来排产,一目了然,保证设备稼动率和生产交货期……”大连泰一半导体设备有限公司总经理刘再新边带着记者参观边介绍。公司成立于2004年,是专业设计研发制造集成电路及分立器件封装模具的。芯片本身是无法使用的,需要“引线框架”作为载体,芯片上的触点很多,通过几十至几百根直径为头发五分之一的金线与“引线框架”的引脚连接。由于芯片和金线非常脆弱和容易氧化,因此需要用环氧树脂封装起来才能使用。

“芯片封装存在设计难度大、制造精度高、客户需求不一等诸多难点。”刘再新介绍说,封装时,热熔状态的黑色胶状物高速高压下对芯片所在空腔进行填充,既不能冲歪芯片,又不能把金线冲断、冲倒、冲粘连,这就给模具设计增加了很大难度。同行业基本都在复制国际顶尖公司的设计,但在遇到新产品时就束手无策。泰一半导体没有经验可循,只能靠自主研发,从自制特种工具、夹具、刀具,到加工方法改进,创新行为在公司以标准流程进行管理实施。在加工水平方面,创造了很多奇迹,其中瑞士设备厂家给出的平面度最高精度是正负7微米,而公司却做到了正负1微米;公司的客户以美资、台资企业为主,因为各自的生产工艺和材料不一样,对同类模具的标准要求也不一样。比如同一张图纸,图纸上要求一样,但产品会因为纹理造成有的客户无法连续生产,而有的客户却可以使用。像这样国际顶级公司也无法彻底解决的问题,泰一半导体都找到了解决方案,并形成内部工艺标准……不积跬步,无以至千里。每一小步的努力,让泰一半导体在这条路上越走越远,引领国内行业的发展。

用十多年时间沉淀 企业终享原厂待遇

看着如今充满活力的企业,刘再新脸上洋溢着自豪的笑容。“创业时的坚持,在今天看来都值了。”刘再新及两个合伙人曾在一家韩资企业工作了十年,当时做的也是跟集成电路有关,是技术含量不高的冲切刀具。谈及创业的初衷时,他笑着说,“为了给孩子赚奶粉钱。”公司成立之初,他们主要做切筋模具备件,属于封装的后一道工序。为了提高竞争力,增加产品附加值,公司进入被国外公司垄断的中高端封装领域。2007-2010年,公司花重金聘请了韩国的技术专家进行指导,使得整体水平有了显著提高。“我们原来心中没有标准,不知道做成什么样的是好;有了韩国专家的指导,逐渐朝那个方向行进。”刘再新表示,虽然做出的产品拿给客户也能使用,但当时仅仅是像,和国际顶级公司生产的产品在质量上和使用效果上还是有很大差别。直到2009年,荷兰一家行业鼻祖企业因国内工厂的生产需要,想找供应商。经过大量的考察,这家公司认为泰一半导体生产的产品是最像的,于是便找到他们寻求合作;同时派了顶尖的技术人员全程进行指导,自此泰一半导体算是真正入门了。

据悉,从真正入门,到保质保量、低成本的生产,又是一个漫长的过程。2010年,泰一半导体花巨资引进了美国芯片封装仿真软件,这对公司来说如虎添翼。通过封装仿真软件,将产品进行模拟,增加一次成功率。近十年的应用,公司已积累了大量数据和经验,是一笔宝贵的财富。此外,泰一半导体还注重培养队伍,在创业初期公司连续多年把全体员工带到旅顺进行拓展训练,明确了公司目标、调动了员工情感、培养了良好的习惯、降低了员工间的信任成本,沟通更加顺畅,形成团结向上、努力进取的氛围……其实多年来,公司一直在各个方面夯实自身,管理上部门职能模块化、业务推进流程化、检查确认标准化等。目前,泰一半导体在一些客户中已享受原厂待遇,即产品到了客户手里,一旦不好用,对方首先想到的是检测自己的设备,调整参数,而不是认为泰一半导体的产品有问题。这在以前是不敢想象的,是对15年努力成果最好的肯定。

拓展产业上下游 全力把握“芯”机遇

海量数据的获取和存储以及计算能力的提升都必须以芯片作为载体。芯片正以一种前所未有的速度颠覆着安防、手机、无人驾驶、云计算等领域,并给传统的工业、医疗、教育等领域带来深远的影响。如今计算机的“心脏”奔腾不止,以百兆为单位的高速提升让人们不得不感叹芯片技术的成熟和完善。不过,光有一颗速急力猛的“芯”好像还远远不够,为了让计算机真正快速地跑起来,整个内外系统都需要齐齐跟进。作为计算机的“运作机舱”,封装的性能直接影响计算机的整体表现,重要性是不言而喻的,制造工艺同样对其性能高低具有决定意义。

未来,大连泰一半导体将沿着这条路径不断挖掘自身潜力,积极开拓进取,深耕市场;以设计研发和营销服务为主,以大批分布在设计、研发、营销、制造、售后、外协等部门资深员工为核心竞争力,为客户提供高技术、高附加值产品,打造“taiee”品牌。之前公司业务量大时,曾准备找外协,但在国内找不到合格供应商,这也是制约其发展的瓶颈。为此,泰一半导体将积极培养供应商,未来形成以其为核心的加工群体。“早些年,我们就有拓展上下游产业,形成产业链的想法,但当时忙于封装技术的研发,赚了钱又投入生产中,因此一直停留在想的过程中,没有真正落实。”刘再新强调,从公司整体的战略定位考虑,他们已将拓展产业上下游提上日程。而且,公司早早在苏州、成都、深圳布点了3个营业所,未来对整个产业的贯通,也将起到巨大的作用。

(文/记者 徐菁 图/摄影记者 李春一)














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