掌上金普
掌上金普
2023年12月,大连达利凯普科技股份公司上市(证券代码:301566),两年来公司以资本为翼、以技术为核,深耕射频微波瓷介电容器赛道,凭借全流程自主创新能力与全球化市场布局,成为高端电子元器件领域国产替代的“领航者”,为我国电子信息产业高端化发展注入强劲动力。
生产车间内,技术人员身着无菌洁净服,精准调控陶瓷电容器的生产流程,每道工序都在智能系统与人工操作的协同下精准推进,尽显高端制造领域的精细化管控水准。其主营产品远销全球40多个国家和地区,核心产品广泛应用于半导体、医疗、通信、航空航天、轨道交通等高端制造领域。
大连达利凯普科技股份公司总经理王大玮(作为全球射频微波瓷介电容器领军企业,我们始终将“科技自立自强”作为公司发展的核心主线。通过持续攻破射频微波瓷介电容器多项“卡脖子”技术,从研发到量产实现了完全自主可控,现在已经打破了美国ATC、日本村田这些行业巨头的科技垄断,公司市占率稳居国内首位、全球第六位。不仅降低了行业对国外技术的依赖,更重要的是通过产业协同,推动了高端制造业的国产化进程,为供应链安全稳定提供了坚实保障。)
从本土企业到全球标杆,达利凯普实现了从技术驱动型企业向资本与技术双轮驱动的跨越式发展,成为“中国智造”在高端电子元器件领域的闪亮名片。它的成长,正是金普新区培育优秀企业、推动产业高端化发展的生动缩影。
大连达利凯普科技股份公司总经理王大玮(作为金普新区培育起来的国家级专精特新重点“小巨人”企业,达利凯普这些年积累了丰富的全球市场经验。我们通过资源共享、经验交流、联合开发等实实在在的合作方式,以及产学研用的深度结合,不断拓展产品应用场景。我们始终聚焦高端元器件发展关键环节,抓住政策机遇和完善的营商环境,发挥行业龙头示范作用,与新区产业链伙伴一起推动新区电子元器件产业向高端化、智能化、绿色化方向发展,共同打造出咱们新区独有的现代化产业体系。)
金普新区是科技创新和电子信息产业发展的沃土。多年来,不断加大产业扶持力度,积极引进和培育更多优秀企业,打造具有国际竞争力的电子信息产业的优势集群。以龙头企业为牵引,做强放大“链主”企业功能,形成特色产业集群。
大连达利凯普科技股份公司总经理王大玮(在“十五五”规划开局之年,我们将持续秉持规范治理理念,专注于高端电子元器件领域的创新突破。同时,公司将不断优化资源配置,提升经营效率,积极推行多元化、平台化发展战略,通过系统强化核心竞争力,致力于推动产业长期可持续发展,并以卓越的经营业绩回报政府及社会各界的信任和支持。为“一地一极三区”建设和实现大连GDP“破万亿”目标贡献我们的力量。)
记者:张雨萌 姜宁 徐菁
编辑:吕海东
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