掌上金普

电子浆料标准化技术委员会正式成立 助力大连打造标准化示范高地

2026-02-04 19:00

2月2日,中国材料与试验团体标准委员会电子材料领域委员会工作年会暨电子浆料标准化技术委员会成立大会,在大连举行。大会由中国材料与试验团体标准委员会电子材料领域委员会、国家新材料测试评价平台电子材料行业中心主办,大连海外华昇电子科技有限公司承办。中国工程院院士王海舟,中国科学院院士彭孝军,市委常委、金普新区党工委书记冷雪峰,市政协副主席、市工商联主席李延锋,金普新区党工委副书记、管委会主任吕东升出席大会。

冷雪峰在致辞中对会议的召开表示祝贺。他指出,电子浆料标准化技术委员会的成立,是电子信息产业、电子材料领域标准化建设进程中的崭新起点,对于巩固产业链安全、抢占行业技术制高点、引领产业高质量发展具有重要意义。金普新区将持续支持电子材料领域委员会及电子浆料标准化技术委员会开展工作,推动电子信息产业高质量发展。

作为电子信息产业关键基础材料,电子浆料被称为产业发展的“基石”与“血脉”。近年来,大连电子浆料产业规模与技术水平稳步提升,集聚了海外华昇、达利凯普等骨干企业。此次,电子浆料标准化技术委员会在连成立,重点开展标准制修订、技术验证、成果转化等工作,将有助于大连打造成为全国电子浆料产业标准化示范高地。

记者:杜树泽 潘善坤

编辑:吕海东

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